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Bajamos los precios!!!HORARIO DE ATENCIÓN: LUNES a VIERNES de 9 a 13 y de 14 a 18 horas.

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.ESTACION SOLDADO DE DOBLE SISTEMA ZHUO MAO ZM-R5860C REBALLING BGA CON CAMARA

ESTACION DE SOLDADO ZHUOMAO ZM-R 5860C

CON SISTEMA DE SOLDADO Y DESOLDADO POR AIRE CALIENTE E INFRARROJO

CON CAMARA DE INSPECCION Y MONITOR

Especificaciones del producto:

1-  Puede hacer ajustes de precisión o un posicionamiento rápido, con una alta precisión de posicionamiento y maniobrabilidad rápida;

2- Alta definición con pantalla táctil (Taiwán), el control de PCL, puede guardar varios grupos de perfil, protección de contraseña y la función de modificar y puede guardar varios grupos perfil, equipado con la función de análisis de la curva de temperatura instantánea;

3- Hay 3 zonas de calentamiento independientes de arriba a abajo. El superior e inferior son los calentadores de aire caliente, el tercero es precalentamiento IR, temperatura controlada dentro de ± 3 °; Top calentador se puede ajustar libremente, el calentador de aire inferior se puede ajustar hacia arriba y abajo y trae dos boquillas de diferente tamaño, superior e inferior de temperatura puede controlar muchos grupos y secciones de los parámetros de temperatura al mismo tiempo; en el tercer calentador de infrarrojos se puede ajustar el consumo de energía;

4- El calentador superior de aire caliente puede girar 360 °, con fijación imantada, provista con cuatro boquillas fácil de instalar y cambiar, ofrecemos además todo tipo de boquilla de aire caliente como accesorio no incluido, Calentador infrarrojo inferior a asegura un calor uniforme para la placa PCB, no permitiendo el pandeo;

5 - Termopar tipo K de alta precisión, control de circuito cerrado y sistema de compensación automática de la temperatura, con módulo PLC combinado para el control de la precisión de la temperatura.

6. Utiliza una ranura en V equipado con un accesorio flexible para el posicionamiento de PCB para proteger el PCB de la deformación cuando se enfría o se calienta, y se puede volver a trabajar para cualquier tamaño de componente BGA;

7- potente ventilador de flujo cruzado enfría rápidamente la placa PCB para mejorar la eficiencia; También incorporado en la bomba de vacío y la pluma de succión de vacío externo, recoge las piezas con rapidez;

8.Al  terminar el trabajo de desoldar y soldar, funciona un alarma de aviso.

9- certificado CE, con parada de emergencia y el dispositivo de protección de apagado automático cuando ocurre un accidente anormal, con un doble control de protección de sobrecalentamiento;

10- sistema de visión CCD, juicios exactos sobre el proceso de fusión durante la soldadura BGA y desoldar, proporcionara una visión crítica.

Accesorios incluidos con el equipo: 

Accesorios

Detalle

Cantidad

Cámara de Inspección

Cámara CCD Color

1

Monitor

Monitor LCD Color

1

Soporte Universal

Agarre universal para plaquetas

6

Rosca Soportes

Traba para el Soporte Universal

6

Boquilla Superior

Tamaños: 41*41, 38*38, 31*31, 28*28

4

Boquilla Inferior

Tamaños: 55*55, 35*35

2

Pincel para Flux

Pincel de cerda sintética para Flux.

1

Manual

Manual de uso del equipo.

1

Soporte Magnético

Soporte anti pandeo magnético.

2

Tornillos para Soporte

Tornillos para Sop. Magnético.

6

Termocupla

Sensor Térmico tipo “K” de contacto.

1

Puntas lápiz

Puntas para el lápiz de vacío.

2

Ventosa

Ventosas para puntas del lápiz de vacío.

2

 

Especificaciones técnicas y parámetros:

1

Consumo total

4800W

2

Calefactor Superior

800W

3

Calefactor Inferior

1200w

4

Precalentador IR

2700w

5

Alimentación

AC220V±10     50/60Hz

6

Componentes y Calidad

China y Taiwán

7

Dimensiones

L635×W600×H560 mm

8

Posicionamiento

3 tipos de agarre y ajuste en los ejes X, Y

9

Sensor Temp. Externa

Termocupla tipo K ±2º

10

Tamaño de soporte de PCB

Max 410 x 370mm 

11

Espacio mínimo del chip

0.15mm

12

Peso Neto

60kg

 

 

Sin-Stock
Codigo: ZM-R5860C
$ 0.00
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