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.ESTACION SOLDADO DE TRIPLE SISTEMA ZHUO MAO ZM-R6823 REBALLING BGA NITROGENO

ESTACION DE SOLDADURA BGA DE ULTIMA GENERACION QUE PERMITE SOLDAR CON AIRE COMPRIMIDO O CON NITROGENO PERMITIENDO UNA SOLDADURA DE AMBIENTE LIMPIO Y CONTROLADO

 VALOR EXPRESADO EN MILES DE PESOS TOTAL IVA INCLUIDO $ 750.000.-

CARACTERISTICAS TECNICAS

              Potencia total 6800W

              Aire caliente de calentamiento superior de 800W

              Aire caliente de calentamiento Inferior de 800W

              Calentador IR compuesto de fibra de carbono 5000W

              Alimentación AC 380V 50 / 60Hz

              Dimensión del dispositivo 890 × 790 × 1000 mm

              6 posiciones de temperatura

              Montaje de PCB con posición de ajuste grueso de toda la mesa en un eje, manecillas retráctiles derecha e izquierda con - montaje V con tres agarraderas de cada lado para fijación de placas de forma irregular, dos tiras con dos pines cada una que soportan la placa en la posición que evita el pandeo

              Sistema de tres mandos de precisión, para ajustar la posición de la placa con respecto al sistema, con una precisión de 0,01 mm

              Control de temperatura 4 × tipo termopar K con precisión de ± 2 °

              Dimensiones de PCB máx. 470 × 550 mm, mín. 15 × 20 mm

              Dimensión de BGA máx. 80x80mm, min 2x2mm

              Sistema de control servo electrónico (Panasonic), pantalla táctil y controlador de PLC (Panasonic)

              Sistema de posicionamiento con sistema de visión dividido ampliación de 10 a 100X, control de iluminación analógica y posicionamiento de PCB

              Sistema auxiliar de servo control de herramientas, lámpara LED, puntero láser

              Equipo 4 boquillas del módulo superior (28 × 28, 31 × 31, 38 × 38, 41 × 41 mm), 6 manijas para tarjetas PCB, juego de ventosas, 4 × termopar externo, sensores auxiliares de temperatura, elementos auxiliares de calefacción 2 × hot air, 1 × IR), manual de instrucciones

              Peso neto 140 kg

 

ESPECIFICACIONES

 

              La soldadura se realiza en condiciones estrictamente definidas. Ambas secciones de aire caliente permiten configurar hasta diez pasos por perfil.

              Cada paso consiste en el crecimiento, el valor y el mantenimiento de la temperatura para cada paso.

              Tres áreas de calentamiento independientes, donde la primera y segunda son de aire caliente, y la tercera son el calentador de cuarzo.

              Mediante la ejecución de la fibra de carbono en el calentador, proporciona un calentamiento rápido y uniforme del tablero, sobre una gran área reduciendo la presión y la temperatura requeridas para la soldadura adecuada de un elemento.

              Equipada con doble sistema independiente uno del otro de distribución de aire comprimido y de nitrógeno  

              Esta solución le permite conectar la estación al cilindro de nitrógeno, lo que da mejores resultados al minimizar la contaminación de la soldadura y beneficiando el efecto que produce con la tensión superficial del estaño, no permitiendo la generación de burbujas de aire (voiding).

              Sistema Split Vision con gran aumento, ajustable libremente en el plano XY permite un posicionamiento preciso de los componentes montados en la placa, utilizando un sistema de prisma de óptica integrada.

              Esto nos permite obtener una vista previa de la parte inferior del chip BGA y su posición, en relación con la placa.

              Ajuste automático servo controlado de precisión micrométrica, inalcanzable con el ajuste manual.

              El módulo superior, que consiste en flujo de aire caliente y pinza de vacío es controlado electrónicamente por el servomecanismo, hecho por Panasonic.

              En el modo de desoldadura, la succión se ejecuta al final del proceso, elevando automáticamente el sistema y bajando la cabeza a la cantidad programada.

              El sensor de presión incorporado protege la placa del circuito impreso contra daños.

              El dispositivo incluye una pantalla táctil y control de microprocesador del proceso de soldadura.

              Monitor muestra tres gráficos de temperatura, dando una vista de los valores reales, hay una posibilidad de analizar su proceso después de que ha terminado, incluso en PC, mediante la conexión a través de puerto USB. 
En-Stock
Codigo: ZM-R6823
$ 750.00
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