El pad térmico es un componente que se utiliza en informática y electrónica como parte de un conjunto de dispositivos de refrigeración. Es decir, es un elemento que se usa entre un dispositivo que genera calor (un microprocesador o memoria) y otro que lo disipa (un disipador o backplate).
Por su consistencia, su baja rigidez y buenas propiedades de compresión, el pad térmico actúa como un relleno perfecto para unir fácilmente las superficies irregulares y cubrir los espacios de aire.
